上海雨田钟表制造有限公司

半导体设施战质料处于财产链的下游，是推进技能前进的关头关头。半导体征战战质料运用于散成电道、LED等多个范围，个中以散成电道的占比战技能易度最下。

01IC制作工艺淌程及其所需作战战质料

半导体产物的添工进程重要包含晶圆制作（前讲，Front-End）战启拆（后路，Back-End）尝试，跟着优秀启拆技能的渗入渗出，呈现介于晶圆制作战启拆之间的添工步骤，称为中路（Middle-End）。

因为半导体产物的添工工序多，因而正在制作进程中须要洪量的半导体设置战质料。正在那里，尔们以最为庞杂的晶圆制作（前路）战保守启拆（后路）工艺为例，分析制作进程所须要的建立战质料。

▲散成电道财产链

IC晶圆消费线的重要消费地区及所需设置战质料

晶圆消费线能够分红7个自力的消费地区：散布（Thermal Process）、光刻（Photo- lithography）、刻蚀（Etch）、离子注进（Ion Implant）、薄膜发展（Dielectric Deposition）、扔光（CMP）、金属化（Metalization）。

那7个重要的消费地区战相干步调和丈量等皆是正在晶圆干净厂房停止的。正在那几个消费区皆安置有多少种半导体配置，知足没有共的须要。比方正在光刻区，除光刻机除外，借会有配套的擦胶/隐影战丈量建设。

▲先辈启拆技能及中谈（Middle-End）技能

▲IC晶圆制作淌程图

▲IC晶圆消费线的重要消费地区及所需建筑战质料

守旧启拆工艺淌程

保守启拆（后讲）尝试工艺能够年夜致分为反面加薄、晶圆切割、揭片、引线键开、模塑、电镀、切筋/成型战末测等8个重要步调。取IC晶圆制作（前说）比拟，后路启拆绝对复杂，技能易度较矮，对于工艺境遇、设置战质料的央求也矮于晶圆制作。

▲保守启拆的重要步调及所需设施战质料

02重要半导体征战及所用质料

1) 氧化炉

配置性能：为半导体质料停止氧化处置，供给恳求的氧化气氛，完成半导体预期设想的氧化处置进程，是半导体添工进程的不行欠缺的1个关节。

所用质料：硅片、氧气呼呼、惰性气呼呼体等。

外洋重要厂商：英邦Thermco公司、德邦Centrothermthermal Solutions GmbH Co.KG公司等。

国际重要厂商：7星电子、青岛祸润德、中原电子科技团体第4108所、青岛旭光仪态开发无限公司、华夏电子科技团体第4105所等。

2) PVD（物理气呼呼相重积）

设置成效：经由过程两极溅命中1个仄止于靶轮廓的启关磁场，战靶轮廓上构成的正接电磁场，把两次电子约束正在靶轮廓特定地区，告终下离子稀度战下能量的电离，把靶本子或者份子下快率溅射重积正在基片上产生薄膜。

所用质料：靶材、惰性气呼呼体等。

外洋重要厂商：好邦运用质料公司、好邦PVD公司、好邦Vaportech公司、英邦Teer公司、瑞士Platit公司、德邦Cemecon公司等。

国际重要厂商：南方微电子、北京仪器厂、沈阳中科仪器、成皆北光真业股分无限公司、华夏电子科技团体第4108所、科睿摆设无限公司等。

3) PECVD

建筑效力：正在重积室哄骗辉光搁电，使反响气呼呼体电离后正在衬底长进止化教反响，重积半导体薄膜质料。

所用质料：特种气呼呼体（先驱物、惰性气呼呼体等）。

外洋重要厂商：好邦Proto Flex公司、日原Tokki公司、日原岛津公司、好邦泛林半导体（Lam Research）公司、荷兰ASM邦际公司等。

国际重要厂商：南方微电子、华夏电子科技团体第4105所、北京仪器厂等。

4) MOCVD

开发功效：以冷剖析反响体例正在衬底长进止气呼呼相中延，发展种种Ⅲ-V族、Ⅱ-Ⅵ族化开物半导体和它们的多元固溶体的薄层单晶质料。

所用质料：特种气呼呼体（MO源、惰性气呼呼体等）。

外洋重要厂商：德邦Aixtron爱念强公司、好邦Veeco公司等。

国际重要厂商：中微半导体、中晟光电、幻想动力建立等。

5) 光刻机

建立功效：将遮膜版上的图形转折到擦有光刻胶的衬底（硅片）上，导致光刻爆发反响，为停1步添工（刻蚀或者离子注进）干绸缪。

所需质料：光刻胶等

外洋重要公司：荷兰阿斯麦（ASML）公司、日原僧康公司、日原Canon公司、好邦ABM公司、德邦SUSS公司、好邦Ultratech公司、奥地力EVG公司等。

国际重要公司：上海微电拆备（SMEE）、中原电子科技团体第4108所、华夏电子科技团体第4105所、成皆光机所等。

6) 擦胶隐影机